跳到正文
国灿电子 · ELECTRONICS

制造与品质

制造与品质

从薄膜分切、卷绕到封装及 100% 电性能测试,核心工序在两大生产基地自主完成。

6
产品类别
2
生产基地 · 东莞与江门
XX+
生产经验(年,待确认)
XX M
月产能(只,待确认)

生产流程

  1. 01

    来料检验

    薄膜、箔材、电解液与引线按规格检验合格后方可投入生产。

  2. 02

    分切与卷绕

    金属化薄膜经自动化设备分切、卷绕或叠片,张力与对位全程受控。

  3. 03

    喷金与热处理

    端面喷金与受控热处理,稳定芯子结构及接触电阻。

  4. 04

    焊接与封装

    引线焊接后,芯子灌封于阻燃外壳或进行环氧包封。

  5. 05

    电性能测试

    逐只测试容量、损耗角正切、绝缘电阻与耐电压。

  6. 06

    可靠性验证

    抽样批次在自有实验室进行寿命、湿热与温度循环试验。

可靠性实验室

  • 额定电压与温度下的耐久性(寿命)试验
  • 恒定湿热与温度循环试验
  • 浪涌、脉冲与 dV/dt 试验
  • 压敏电压、限制电压与通流容量测试
  • LCR、绝缘电阻与耐压测试
  • 可焊性与尺寸检验

生产基地

  • 东莞 · 松山湖

    总部及生产基地。

  • 江门 · 新会

    生产基地。

证书

证书文件正在整理上传中,如需副本请联系销售。

需要样品或 BOM 报价?

将系列加入询价单或上传 BOM,销售工程师将在一个工作日内回复价格、交期与样品安排。